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Propus
Bonding 设备

产品介绍

Propus是威斯尼斯人ww391mc键科自主研发用于芯片对晶圆混合键合场景下的表面预处理设备，常用于芯片对晶圆产线，具有内置的等离子活化腔室和清洗腔室。威斯尼斯人ww391mc的Propus是国内该领域同类型产品中最早用于量产的设备。


 
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